再生時(shí)電鍍廢水提金樹脂泄漏如何處理適用的行業(yè)范圍包括:
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附再生時(shí)電鍍廢水提金樹脂泄漏如何處理針對(duì)水處理混床再生操作機(jī)會(huì)較少,而再生前堿泡及反洗分層工作對(duì)再生效果起到非常關(guān)鍵的作用,現(xiàn)結(jié)合本人實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn)將混床再生前堿泡及反洗分層操作要點(diǎn)整理如下,供大家參考。本文介紹了再生時(shí)混床樹脂泄漏如何處理。
混床樹脂
堿泡:混床在失效后,再生前通入NaOH溶液浸泡的目的是使樹脂再生成OH型,陽(yáng)樹脂再生成Na型,使陰陽(yáng)樹脂密度差加大,利于分層。另外,消除H型和OH型樹脂互相粘結(jié)現(xiàn)象,也有利于分層。因此堿泡時(shí)關(guān)鍵是讓床內(nèi)所有樹脂得到充分浸泡轉(zhuǎn)型。
混床樹脂
1、反洗:開(kāi)M3、M4門,逐步開(kāi)大進(jìn)水手動(dòng)門至流量40-50T/H,對(duì)樹脂進(jìn)行反洗,反洗以樹脂達(dá)到上部窺視孔即可停止,目的是平整、松動(dòng)樹脂,消除床體內(nèi)氣泡和偏流。
2、靜止沉降及放水:關(guān)閉M3、M4門等樹脂全部沉降穩(wěn)定后開(kāi)啟M10、M11放水,放至M11無(wú)水時(shí)即可關(guān)閉。
3、進(jìn)堿:計(jì)量箱中準(zhǔn)備好堿50-60CM,開(kāi)啟混床進(jìn)堿手動(dòng)門,手動(dòng)開(kāi)啟J6、J7、M10,啟動(dòng)一臺(tái)再生水泵,手動(dòng)開(kāi)啟J5和堿計(jì)量箱出堿手動(dòng)門調(diào)節(jié)堿液濃度4左右,視混床內(nèi)液面高度情況間斷開(kāi)啟M5,以保證樹脂層上留有10-20CM高度水為宜,堿液進(jìn)完即可關(guān)閉各門。
混床樹脂
4、空氣混合:開(kāi)啟M9、M10,調(diào)節(jié)壓縮空氣壓力0.05-0.1Mpa,以窺視孔內(nèi)可見(jiàn)樹脂強(qiáng)烈擾動(dòng)為準(zhǔn),時(shí)間約1分鐘,目的是使堿液與樹脂充分均勻接觸。
5、取樣化驗(yàn):用錐形瓶從混床出水取樣門取樣50ML,加入一滴酚酞指示劑,應(yīng)顯紅色,否則應(yīng)查找原因,必要時(shí)重新進(jìn)堿。需注意的是混床出水取樣管內(nèi)積水為運(yùn)行時(shí)出水水樣,需放盡再行取樣。
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